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　　4月30日发布的业绩说明会纪要显示，公司于4月29日15:00-17:00参加由上海证券交易所主办的十五五·科技自立自强——科创板集成电路核心技术攻关之2025年度

　　行业集体业绩说明会，针对公司2025年度的经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通。关于公司端侧AI业务目前的情况，泰凌微表示，在端侧AI芯片

　　方面，公司TL721X，TL751X等系列产品已实现量产，支持智能语音处理、AI降噪等功能，广泛应用于高端音频应用等场景。该部分业务单芯片价值量（ASP）显著高于传统芯片，毛利率水平相对更高，与结合紧密、具备较强成长性，是公司未来收入增长与盈利能力提升的核心驱动力。关于在汽车

　　领域的进展，公司表示，公司的数字钥匙、胎压监测等项目推进顺利，其中车规级蓝牙数字钥匙产品凭借蓝牙6.0高精度定位功能通过多家车企及一级供应商评估，汽车电子、医疗健康等新兴领域正逐步转化为实质性的营收来源。关于游戏、电竞领域进展，公司表示，2026年1月，公司于CES（全球展）展出新品TL322XSoC。该芯片搭载双核处理器、集成Telink HDT技术，支持6Mbps无线速率，助力游戏外设迈入线K无线时代，已获得国内外一线品牌导入，公司借此有望成为全球无线游戏解决方案的核心供应商之一。

　　展望2026年，在持续深耕BLE传统业务领域、巩固现有市场优势的基础上，公司将主动发力高潜力赛道，积极拓展汽车电子、高端无线游戏外设、医疗等新兴领域业务，培育新的业务增长极，驱动公司销售实现长期、稳定、高质量增长。同时，针对低端市场，公司会进一步补齐产品矩阵，提升低端市场的产品竞争力。在蓝牙音频产品线，公司将加大资源投入力度，持续优化产品性能、丰富产品形态，全力维持音频业务的高速增长态势；对于

　　产品，将重点聚焦客户需求挖掘，加快产品迭代升级步伐，持续提升产品竞争力，推动其逐步成长为公司下一个核心销售增长点。（高毅）（文章来源：上海证券报·中国证券网）